我国 OLED行业 AMOLED 制造工艺 流程图 详解 LTPS-AMOLED的制造工艺包括了显示面板行业的诸多尖端技巧,制造工艺重要可分为背板段、蒸镀封装段和模组段。 &nbs

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2017年我国OLED行业AMOLED制造工艺流程图详解(图)

字体大年夜小:大年夜 2017-09-15 14:25  来源:中国申报网

中国申报网提示: LTPS-AMOLED的制造工艺包括了显示面板行业的诸多尖端技巧,制造工艺重要可分为背板段、蒸镀封装段和模组段。 &nbs

       LTPS-AMOLED的制造工艺包括了显示面板行业的诸多尖端技巧,制造工艺重要可分为背板段、蒸镀封装段和模组段。

       背板段工艺经过过程成膜、暴光、蚀刻叠加不合图形不合材质的膜层以构成LTPS(高温多晶硅)驱动电路,其为发光器件供给点亮旌旗灯号和稳定的电源输入。微米级的工艺精细度和关于电性目标的极高均一度请求为该部分工艺的技巧难点。
 
图:AMOLED背板段工艺流程图

       AMOLED蒸镀封装段工艺重要包含蒸镀和封装两部分。

       经过过程高精度金属掩膜板(FMM)将无机发光材料和阴极等材料蒸镀在背板上,与驱动电路结合构成发光器件,再在无氧情况中停止封装以起到保护感化。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是该段工艺的挑衅地点。
 
图:AMOLED蒸镀封装段工艺流程图

       参考中国申报网发布《2017-2022年中国OLED行业市场生长近况及十三五投资价值评价申报

       OLED与LCD模组后段工艺差别较小,但所需设备量会增大年夜。

       由于OLED具有自发光的优胜特点,是以在停止了切割、面板测试、偏贴和IC+FPC绑定后,直接进入TP贴附与模组测试阶段,而LCD还需在TP贴附前顺次停止另外一面偏贴与背光源贴合两道工艺,因此比拟OLED工艺更加复杂一些。

       OLED与LCD模组后段工艺流程基本相同,但OLED对设备的需求量会比LCD更大年夜,比拟液晶屏绑定工艺,OLED绑定所以设备量跟大年夜,LCD屏只需2-3台绑定设备,而OLED增长一倍。
 
图:AMOLED模组段工艺详解

材料来源:中国申报网整顿,转载请注明出处(GQ)


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